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景旺电子(603228.SH):正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术
正文
景旺电子(603228.SH):正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术
2025-05-05 07:38:08 来源:
焖鱼头网
作者:
吴姵文
点击:
274次
格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示,公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。
作者:萧亚轩
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